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谁在“驱动”工业4.0?硬创沙龙将全面解读功率驱动技术

2019-08-30来源: EEWORLD关键字:半导体功率驱动

在工业生产的智能化过程中,真正“驱动”工业设备运转的半导体元器件,核心是功率器件,新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件已进入应用领域。记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉,自9月17日开始将会举办一场巡回硬创沙龙,会全面解读最新的半导体功率驱动技术。

 

在智能工业与制造分论坛,罗姆、力特将会带来最新的SiC产品,核心解决功率密度,提高功率管开关频率,大电流输出的驱动方案,以满足工业应用需求。UMS、宜普电源(EPC)会带来最新的GaN产品,重点关注最新的生产工艺, DC/DC转换能力,以优化电压电流的调节和控制能力。议题剧透如下:


• 力特(Littelfuse)全新发布驱动电流高达30A的SiC驱动方案

• 罗姆(Rohm)新一代SiC产品,降低50%开关损耗

• UMS最新一代氮化镓(GaN)工艺GH15强势发布 & 新一代24G多通道收发芯片(1T8R)

极速赛车手机官网• 宜普电源转换公司(EPC)GaN技术引领DC/DC转换及激光雷达的技术革新

 

除此之外,各半导体供应商也将针对5G、IoT和自动驾驶应用,发布最新产品与技术,包含集成 电路、分立器件、阻容感、电子材料、仪器及部件等。


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目前,苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点的部分议题已放出。硬件企业的工程师、采购和企业高管可免费参与,不仅可以获得半导体最新产品的讯息,还可以和原厂资深技术专家进行经验交流。


关键字:半导体功率驱动

编辑:muyan 引用地址:http://news.1900222.com/IoT/ic473075.html
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