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  468期  
2019.06.15-2019.06.21 出版:EEWORLD
 
  导 语
2019台积研讨会:5nm、RF、先进封装
TSMC展示了5nm晶圆,良率已超80%,同时还介绍了更多前道及后道先进封装技术以及最新的FinFET射频。
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两家公司目前量产的最先进工艺还是28nm的,两家都有14nm工艺量产的计划,中芯国际是今年下半年量产,华虹是2020年量产,但制程工艺确实还是要比台积电落后两代以上。
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