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华为追单,加快自有芯片使用率

2019-08-05来源: 工商时报关键字:华为  芯片
中美贸易战尚未解决,加上日韩纷争愈演愈烈,半导体供应链不确定性大增,据供应链消息,华为因应下半年智慧型手机及5G基地台等强劲需求,透过转投资IC设计厂华为海思扩大自有芯片量产规模,以降低下半年库存不足风险,台积电、日月光投控、京元电、精测等业者大单到手、直接受惠。


此外,华为也要求包括南亚科、华邦电、旺宏、易华电等记忆体或COF基板供应商持续提高供货量。业界认为,美中贸易战削弱美国半导体厂订单,日韩纷争导致韩国记忆体供货风险大增,华为扩大下单巩固台湾半导体供应链产能以确保芯片供货能力,华为海思下半年将与苹果并列台湾半导体代工厂首要客户。

业界解读,华为名列美国禁止出口实质清单一事短期间内恐怕无解,美国官方可能仅会同意美国半导体厂向华为销售旧款芯片,新款芯片仍是禁止出口。

另外,日本将韩国移出白色国家清单,未来韩国将面临半导体设备及材料采购困难压力,三星及SK海力士虽不致于因此停产,但业界预期日本政府会拉长审查时间并限制出口数量,所以韩国半导体厂将面临产能利用率下降,以及后续新厂扩产时间明显拉长的问题,有助于加快记忆体市场供需趋于平衡。

为了因应美中贸易战及日韩纷争带来的不确定性,华为确定将加快自有芯片采用率,并扩大对美系业者以外芯片厂采购,台湾半导体业者可说直接受惠。供应链透露,华为下半年几乎是全面性扩大释出芯片代工订单,包括智慧型手机Kirin处理器及5G数据机芯片、云端AI运算Ascend处理器、Arm架构伺服器芯片Kunpeng、以及5G基地台核心芯片Tiangang等。

据了解,华为海思上周对台积电、日月光投控、京元电、精测等供应链进行量产前的QER认证,并对供应链扩大下单,包括对台积电投片量较去年同期增加逾1.5倍,加码对精测的探针卡及测试板采购,日月光投控及京元电因获新订单,先进封装测试产能满载到年底。

华为半导体芯片逐步自产化,美国巨头担忧销量减少


日本媒体报道称,美国高通7月31日发布业绩预期称,2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26%。在中国,智能手机用半导体销量将减少。随着自主生产半导体的华为公司的智能手机的市场份额上升,高通面临的压力正在加大。

据《日本经济新闻》网站8月2日报道,“华为将重心转向在中国提高(智能手机)份额”,在7月31日的电话会上,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫列举了华为的名字。与从苹果获得和解金、营业收入增长73%、达到96.35亿美元(1美元约合6.9元人民币)的4至6月形成对照的是,预期收入7至9月减少12~26%,仅为43亿~51亿美元。
 
华为旗下拥有半导体子公司海思半导体,大量芯片已实现自产化。据美国国际数据公司统计,4至6月华为在中国的智能手机供货量创出历史新高,全球份额也维持在第二位。
 
5月,高通被判违反《反垄断法》。圣何塞联邦地方法院法官指出,高通“滥用(用于智能手机通信的)调制解调器芯片的竞争力,违规收取较高的知识产权使用费”。高通控制智能手机产业的程度略见一斑。
 
不过,有着215亿美元规模的全球调制解调器芯片市场,高通的存在感正在逐渐下降。美国调查公司——战略分析公司的数据显示,2014年曾占66%的高通的市场份额到2018年已降至49%。原因是华为等手机品牌都在加快芯片的自产化。
 
美国IDC预测,2019年的智能手机供货量将比上年减少2%,连续3年减少。在已成熟的产业里,业内企业通常会尽可能拿回此前流向外部的价值。高通的管理层重申“在5G领域领跑”,但客户的自产化导致的商机消失这一风险已开始成为现实。


关键字:华为  芯片

编辑:muyan 引用地址:http://news.1900222.com/qrs/ic469976.html
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